Einsatz in der Halbleiterfertigung

 

Rotatorischer Bondkopf

Kaum ein anderer Bereich erfordert soviel Präzision und Systemlösungen in Miniaturausführung wie die Halbleiterfertigung. Die Alphasem AG ist einer der weltweit führenden Hersteller von Chip-Bestückungsautomaten. Dabei müssen die staubkorngroßen Chips, die oft nicht größer als 0,15 x 0,15 mm sind, hochpräzise ausgerichtet und positioniert werden.

 

 

							Alphasem AG Andhauserstrasse 64 CH-8572 Berg /TG www.alphasem.com
Easyline 8032		Bondkopf im Betrieb		Philip Howis, Produktmanager bei Alphasem AG		Rotary Bond Tool (RBT)

 

 

"Die jetzt entwickelte Maschine vom Typ "Easyline 8032" verfügt über ein neues Werkzeugbauteil, ein neuartiges Rotary Bond Tool, das die Chips extrem schnell (90° in ca. 175 ms) und sehr genau (Abweichung < 0,02 °) in beliebige Winkelpositionen bewegt", erklärt Philip Howis, zuständiger Produktmanager bei Alphasem. Für diese Baugruppe wurde gemeinsam mit Micromotion eine spezielle Systemlösung erarbeitet.

 

Herzstück des RBTs ist eine Micro Harmonic Drive® Getriebebox in einer anwendungsspezifischen Ausführung. Das Getriebe wird mit einem Mikro-Schrittmotor angetrieben. Dieser ist parallel zum Getriebe angebracht, damit eine Hohlwelle durch das Zentrum des Getriebes geführt werden kann. Die Hohlwelle wird dazu benutzt, um mit einem optischen Sensor durch die Welle hindurch zu schauen, um sicherzustellen, dass der Chip erfolgreich gegriffen wurde. Die Abtriebswelle wird mit vorgespannten Kugellagern gestützt, was ausreichende Führungsgenauigkeit und axiale Steifigkeit bei der Bestückung gewährleistet.